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GF-RK3399-CM核心板

CPU: Rockchip RK3399 (28 纳米 HKMG 制程)
架构: Cortex-A72*2+Cortex-A53*4
主频: 1.8GHz
RAM: 2GB LPDDR (64bit 数据总线 LPDDR4)(2GB/4GB 可选配)
Flash: 8GB eMMC, eMMC5.1(8GB/16GB/32GB 可选配)

超强64位六核处理器

基于Cortex-A72*2+Cortex-A53*4的64位六核处理器,主频可达1.8GHz,整数、浮点、内存等大幅优化; Cortex-A72性能比Cortex-A15提升3.5倍,计算速度为Cortex-A57的2倍,速度更快,性能更强。

优越的图形处理能力

采用ARM Mali-T860 MP4 GPU,支持OpenGL ES1.1/2.0/3.0/3.1,OpenVG1.1,OpenCL,DX11,AFBC(帧缓冲压缩),相比上一代的Mali-T628,性能提高45%; 支持4K VP9和4K 10bits H265/H264 视频解码、1080P(VC-1, MPEG-1/2/4, VP8)多格式视频解码 ,以及1080P(H.264,VP8) 视频编码,具备视频后期处理器:反交错、去噪、边缘/细节/色彩优化。

4K显示 打造视觉盛宴

拥有LVDS、eDP、MIPI、HDMI显示接口,分辨率可达4K,支持双屏同显、双屏异显。

双ISP处理 支持双摄像头

双图像处理信号处理器ISP,像素处理能力高达13MPix/s,可以实现双路摄像头数据同时输入,支持全景拍摄、手势检测、深度检测、3D等高阶处理。

强大的网络通讯能力

开发板具备两路千兆以太网口,板载Wi-Fi/BT???,支持2.4GHz/5GHz双频WIFI和蓝牙BT4.2,预留Mini PCI-e接口,可接4G???。

高度扩展 丰富外围接口

底板板载一路USB3.0、一路Type-C高速数据接口,5路UART、2路USB2.0、3 路 PWM 接口 、I2C、SPI、SDIO等接口,连接各类外设,实现多领域产品应用。

金手指接口 稳固可靠

核心板与底板通过金手指连接器连接,引脚多达317pin,2螺柱固定,稳固可靠,适合高振动场景。

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参数
CPU Rockchip RK3399 (28 纳米 HKMG 制程) 架构 Cortex-A72*2+Cortex-A53*4
主频 1.8GHz RAM 2GB LPDDR (64bit 数据总线 LPDDR4)(2GB/4GB 可选配)
Flash 8GB eMMC, eMMC5.1(8GB/16GB/32GB 可选配) GPU ARM? Mali-T860 MP4 四核 GPU;支持 OpenGL ES1.1/2.0/3.0/3.1, OpenVG1.1, OpenCL, DX11 支持 AFBC(帧缓冲压缩)
VPU 支持 4K VP9 and 4K 10bits H265/H264 视频解码,高达 60fps 1080P 多格式视频解码 (WMV, MPEG-1/2/4, VP8) 1080P 视频编码,支持 H.264, VP8 格式 视频后期处理器:反交错、去噪、边缘/细节/色彩优化 PMU RK808 PMU 电源管理单元
网口 1 路 10M/100M/1000Mbps 以太网 (RGMII 模式);1 路 10M/100M/1000Mbps 以太网 (Pcie 扩展) Wi-Fi 板载 WiFi&蓝牙二合一???,支持 2.4GHz/5GHz 双频 WiFi, 802.11a/b/g/n/ac 协议,蓝牙支持 BT4.0(支持 BLE)
4G MINI-PCIE 接口(USB2.0 通讯),外接 4G LTE ???,板载 SIM 卡槽 显示接口 HDMI2.0 显示接口, 4K@60fps 输出,支持 HDCP 1.4/2.2;双通道MIPI-DSI显示接口(每通道4线),其中1路硬件扩展双通道LVDS 显示接口;eDP1.3(4 线, 108Gbps)
摄像头接口 MIPI 摄像头接口 USB 1 路 USB3.0 HOST 接口;1 路 USB Type-c 接口;4 路 USB2.0 HOST 接口
UART 1 路 RS232 DEBUG 调试串口;5 路 RS232 串口(三线制);1 路 UART-TTL 串口(TTL 电平);1 路 RS485 接口 音频接口 2 路 Speaker,喇叭输出;1 路耳机输出;1 路麦克风音频输入
存储接口 1 路 TF 卡 扩展接口 1 路 I2C 接口、 8 路 GPIO 接口
其他设备 复位电路、看门狗电路、 RTC 时钟 电源输入 +12V 供电
核心板尺寸 82mm*63mm, 8 层板高精度沉金工艺 底板尺寸 158mm*121mm, 4 层板高精度沉金工艺
功耗 功耗≤5W(整版无负载功耗) 工作温度 0℃ ~ +60℃
工作湿度 5%到 95%,非凝结 操作系统 Android

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规格
CPU 瑞芯微RK3399 GPU Mali-T860
主频 1.8GHz RAM 2GB LPDDR4(4G可?。?/td>
Flash 8GB eMMC(16G可?。?/td> 操作系统 Android

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